承接各類用戶高精密度電路板焊接，各種封裝BGA樣板快速打樣、小批量加工、

承接各類高難度封裝：QFN、CSP、DSP、BGA樣板，小批量的焊接。

承接各類端子冷壓。

承接BGA芯片拆卸、植球、更換、焊接返修等

專業的技術團隊及專業的BGA焊接、維修，檢測設備，針對性的解決BGA焊接問題返修良率。

十五年的電子定制加工服務經驗 |專注于各種高精密度、各類BGA封裝貼片加工。各類BGA電路板的累計加數量超過100萬張、良品率達到99.5%以內。

我們怎樣**品質：

1.    的貼片、檢測設備： 

英國DEK全自動錫膏印刷機、雅馬哈YS12F貼片機、爐溫測試儀等

JUTZE高速高精度AOI：自動檢測PCB板上各種不同貼裝錯誤及焊接缺陷，可以及時改進工藝，**電路板焊接品質。

UNICOMP全新X-RAY  檢測系統：的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測、陶瓷制品、航空組件、太陽能電池板電池行業等特殊行業檢測。

2.    經驗豐富的*工藝工程師：

有十五年從業經驗*工藝工程師，可以根據不同客戶產品特點，針對性制定加工工藝，**產品品質。

西安品勝電子科技有限公司

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業務咨詢      張先生18049520490

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