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1.帶CPU散熱器2.底部磁定位快速測(cè)試，蘋(píng)果彈窗測(cè)試3.原裝15W測(cè)試，此款更穩(wěn)定，速度更快，可以設(shè)置快速測(cè)試

承接CPU、EMMC、DDR、QFN、QFP、SOP、TSOP、主控、內(nèi)存等芯片拆卸、除錫、除膠、植球、整腳、清洗、打字、編帶等加工，主板BGA焊接等返修。

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【公司介紹】深圳市維佳芯片返修科技有限公司成立于2010年?，F(xiàn)廠房面積700多平方米，全體成員60多人，是一家正規(guī)注冊(cè)的芯片返修公司。我司專業(yè)從事芯..

橋接是PCBA加工中常見(jiàn)的缺陷之一，它會(huì)引起元器件之間的短路，遇到橋接必須返修。接下來(lái)為大家介紹PCBA加工出現(xiàn)橋接的原因及解決方法。1.焊膏質(zhì)量問(wèn)..

【公司介紹】深圳市卓匯芯科技是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和加工服務(wù)為一體的技術(shù)型企業(yè)。【服務(wù)項(xiàng)目】1、承接：BGA/QFN/QFP/DIP/FPC/SOP/POP封裝ic拆..

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各種PCBA板電子料回收利用，自己工廠多貼的板子拆料利用，庫(kù)存板芯片拆卸重新利用，客退板拆利用等等，經(jīng)過(guò)我公司加工后所有產(chǎn)品都可以直接上線貼片*..

返修加工流程1、發(fā)樣品圖片，我司確認(rèn)IC類型和封裝，確認(rèn)拆卸/處理需求。2、我司根據(jù)貴司的樣品圖片和加工需求，做報(bào)價(jià)單。3、貴司來(lái)料，我司收到貨..

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QFP封裝芯片拆卸,脫錫,整腳,成型,包裝 產(chǎn)品詳情 FLASH整腳,壓腳,電鍍,成型 提供:BGA芯片返修,貼裝,焊接,BGA拆卸,除膠,BGA植球,編帶,CMOS芯片鏡面打磨..

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我公司是一家專門(mén)承接中小批量的PCB焊接業(yè)務(wù)，提供SMT貼片加工（表面貼裝）、THT（插件）、焊接、高低溫老化、裝配、測(cè)試、檢驗(yàn)、包裝到發(fā)運(yùn)等的全過(guò)..

產(chǎn)品參數(shù)： 適用芯數(shù)：2-30芯表面處理珍珠鉻，黑鉻，鎳；抗氧化等 型號(hào)：B系列T1標(biāo)準(zhǔn)通用型直式插頭（帶護(hù)套）定位裝置：0° 30°37.5° -45°+45°..