|
|
|||||||||||||||||
詳細(xì)介紹
| BGA 檢驗(yàn)機(jī)，用于芯片植球后，對錫球質(zhì)量進(jìn)行檢驗(yàn)，可以有效剔除，大球、小球、偏球、連球、漏球等。部分扁球也可以篩選剔除。效益提高出貨品質(zhì)，提升市場競爭力！ |
聯(lián)系方式
|
|
|
|||||||||||||||||
| BGA 檢驗(yàn)機(jī)，用于芯片植球后，對錫球質(zhì)量進(jìn)行檢驗(yàn)，可以有效剔除，大球、小球、偏球、連球、漏球等。部分扁球也可以篩選剔除。效益提高出貨品質(zhì)，提升市場競爭力！ |
|
