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詳細(xì)介紹
公司承接各系列IC芯片拆卸、除膠、除錫、植球、清洗、鍍錫、整腳、去氧化、磨面、蓋面、打字、編帶等**加工。經(jīng)我司加工后的芯片可直接出售或上線SMT貼片使用，不影響功能。
我們有專業(yè)的團(tuán)隊(duì)、成熟的工藝技術(shù)、完善的流程管理、嚴(yán)格的品質(zhì)管控！能夠高良率、高效率、高產(chǎn)能的為您提供**服務(wù)！在追求效率的同時(shí)更注重品質(zhì)，公司員工在加工過程中，每個(gè)環(huán)節(jié)都是采取防靜電操作，產(chǎn)品在加工時(shí)，技術(shù)人員調(diào)試完成后需經(jīng)組長，QC確認(rèn)才可繼續(xù)作業(yè)，操作完成交由QC全檢，顯微鏡下對IC外觀、球面、引腳進(jìn)行檢驗(yàn)，按IC類型進(jìn)行編帶、裝料管、裝托盤包裝。再交由QA抽檢之后方可出貨，為客戶排除后顧之憂。
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