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詳細介紹
SMT貼片加工的三大關(guān)鍵工序為：施加焊錫膏——貼裝元器件——回流焊接。
1、施加焊錫膏
施加焊錫膏目的是將適量的焊膏均勻地施加在PCB 的焊盤上，以**貼片元器件與PCB 相對應(yīng)的焊盤在回流焊接時，達到良好的電氣連接，并具有足夠的機械強度。
焊膏是由合金粉末、糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的，具有一定黏性和良好觸變特性的膏狀體。常溫下，由于焊膏具有一定的黏性，可將電子元器件粘貼在PCB 的焊盤上，在傾斜角度不是太大，也沒有外力碰撞的情況下，一般組件是不會移動的。當焊膏加熱到一定溫度時，焊膏中的合金粉末熔融再流動，液體焊料浸潤元器件的焊端與PCB 焊盤，冷卻后元器件的焊端與焊盤被焊料互連在一起，形成電氣與機械相連接的焊點。
2、貼裝元器件
1、施加焊錫膏
施加焊錫膏目的是將適量的焊膏均勻地施加在PCB 的焊盤上，以**貼片元器件與PCB 相對應(yīng)的焊盤在回流焊接時，達到良好的電氣連接，并具有足夠的機械強度。
焊膏是由合金粉末、糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的，具有一定黏性和良好觸變特性的膏狀體。常溫下，由于焊膏具有一定的黏性，可將電子元器件粘貼在PCB 的焊盤上，在傾斜角度不是太大，也沒有外力碰撞的情況下，一般組件是不會移動的。當焊膏加熱到一定溫度時，焊膏中的合金粉末熔融再流動，液體焊料浸潤元器件的焊端與PCB 焊盤，冷卻后元器件的焊端與焊盤被焊料互連在一起，形成電氣與機械相連接的焊點。
2、貼裝元器件
本工序是用貼片機或手工將片式元器件準確地貼裝到印好焊膏或貼片膠的PCB 表面相應(yīng)的位置。
江西英特麗已經(jīng)確立業(yè)務(wù)整體戰(zhàn)略。公司將以中-高端電子產(chǎn)品的加工制造為基礎(chǔ)（EMS），以智能制造整體解決方案為亮點（IMS），以新產(chǎn)品開發(fā)為發(fā)展（R&D）。
公司是目前江西省的SMT（EMS的核心）制造基地，制造中心將傾心打造以MES+WMS+智能硬件為標志的“智慧工廠”，力爭成為行業(yè)內(nèi)“智慧工廠”的企業(yè)。除我們自己享受到智能制造方案帶給企業(yè)的紅利外，我們也會將我們整體的智能制造解決方案銷售分享給那些電子行業(yè)之高端制造企業(yè)。同時，我們將積極進行產(chǎn)學(xué)研的合作，挖掘招募研發(fā)人才，積極整合研發(fā)公司，在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等產(chǎn)業(yè)方向?qū)で箝L遠的發(fā)展。
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