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詳細(xì)介紹
我們研發(fā)出高精點(diǎn)焊設(shè)備應(yīng)用了當(dāng)今的貯存能量技術(shù)及微電子控制技術(shù)，讓電量貯存于電容器內(nèi)，在一瞬間釋放（幾毫秒）到焊頭，令焊頭產(chǎn)生高熱量從而達(dá)到熔焊的目的，本機(jī)結(jié)合了微處理機(jī)(MCU)、大功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管(POWER MOSFET)及重量傳感器(LOAD CELL)精準(zhǔn)地控制放電電流、時(shí)間及施加于焊件上的壓力，更利用內(nèi)置之電流感應(yīng)器監(jiān)察每個(gè)焊點(diǎn)的質(zhì)量。 使大規(guī)模生產(chǎn)的產(chǎn)品質(zhì)量可以量化控制，**每個(gè)焊點(diǎn)，提高焊接效率節(jié)省工人成本
設(shè)備用途
（1）可以代替各種鉛錫焊接，尤其是微型以及超微型設(shè)備
（2）可以點(diǎn)焊各種帶線圈的電子元器件
（3）各種印刷線路板的維修，表面需要極薄之焊接
（4）可以各種漆包線的焊接（不用時(shí)先去除絕緣層）
聯(lián)系方式
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