3D SPI錫膏檢測設備必選索恩達

錫膏測厚儀是一種利用激光非接觸三維掃描密集取樣技術，將印刷在PCB板上的錫膏（紅膠）厚度、面積、體積等分布測量出來的設備。該設備廣泛應用于SMT生產(chǎn)貼片領域，是管控錫膏印刷質(zhì)量的重要量測設備。

錫膏厚度測試儀是利用光學的原理，通過三角測量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度計算出來的一種SMT檢測設備。其實錫膏測厚儀和SPI都是同一種設備，只是在國內(nèi)習慣把離線式的錫膏厚度檢測設備統(tǒng)稱為“錫膏測厚儀”，而將在線式的錫膏厚度檢測設備習慣叫做“SPI”。它的作用是能檢測和分析錫膏印刷的質(zhì)量，及早發(fā)現(xiàn)SMT工藝缺陷。錫膏厚度測試又可分為2D測量和3D測量兩種。

1，2D 錫膏厚度測試儀只能量測錫膏上的某一點的高度，3D測厚儀能夠量測整個焊盤的錫膏高度，更能反映真實的錫膏厚度。除了計算高度，還可以計算錫膏面積和體積

2，2D 錫膏厚度測試儀手動對焦，人為誤差大。3D測厚儀電腦自動對焦，量測的厚度數(shù)據(jù)更加精準。

3D SPI錫膏檢測設備必選索恩達

“SVII-460高速三維錫膏檢測系統(tǒng)”采用全新的鋁鑄造底座設計，實現(xiàn)了穩(wěn)定、堅固的機身，有利于三維測試數(shù)據(jù)準確度。整機結(jié)構(gòu)模塊化設計，影像系統(tǒng)、運動控制、結(jié)構(gòu)制造實現(xiàn)了高集成，簡單化，有利于各種應用及設備維護。

1. 提供檢測精度和檢測可靠性。

2. 高度精度：±1um（校正制具）

3. 重復精度：高度小于1um（4 σ）（校正制具）

4. 體積小于1%（5 σ）（校正制具）

5. 同步漫反射技術（DL）解決焊膏的結(jié)構(gòu)陰影和亮點干擾。

6. 采用130萬像素的高精度工業(yè)數(shù)字相機，高精度的工業(yè)鏡頭。

7. 一體化鑄鋁機架配合大理石底座，**了機械結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。

8. 伺服馬達配合精密及滾珠絲桿和導軌，確保了設備優(yōu)異的機械定位精度。

9. Gerber文件導入配合手工Teach應對所有使用者要求。

10. 五分鐘編程和一鍵式操作簡化使用者的操作。

11. 直觀的動態(tài)監(jiān)視功能，監(jiān)視實時檢測和設備狀態(tài)。

12. 檢測速度小于2.5秒/FOV。

3D SPI錫膏檢測設備必選索恩達

下面是它的技術參數(shù)哦~

測量原理：3D白光PDG（可編程數(shù)字光柵）

測量項目：高度、體積、面積、橋接、拉尖、偏移

測量速度：高精度模式：小于2s/FOV

重復精度：體積：<1%（4 Sigma），高度：<1μm（4 Sigma）、面積：<1μm（5 Sigma）

移動精度：X\Y方向：5μm

*大測量高度：350μm

**小測量高度：30μm

**小焊盤間距：100μm（錫膏高度以120μm的焊盤為基準）

**小錫膏大小：圓形：200μm 矩形：150μm

GRR評估：<10% 6σ

測試板*大：460*410mm

測試板**小：50*50mm

板彎補償：±5mm

板上測試距離：40mm

板下測試距離：40mm

夾板軌道：手動調(diào)節(jié)

相機：130萬像素

FOV尺寸：15μm 20μm

20*15mm 26*20mm

SPC：Histogrm,Xbar-R Chart,Xbar-S Chart,Cp&Cpk,% Gage Repeatability Data,SPI Daily/Weekly/Monthly Reports

GERBER和CAD導入：支持Geeber Format(274X，274d)格式，人工Teach模式

遠程維護：TeamViewer軟件

品牌：商務電腦

系統(tǒng)：Windows 7 專業(yè)版64位

電源要求：200-240VAC，50/60HZ單相，功耗：1000W

設備尺寸：927*852*700mm（長*寬*高）

設備重量：160KG