詳細介紹
我們在SMT貼片中會出現很多各種不良現象，其中短路也是常見的不良之一，那么SMT貼片中短路現象產生的原因是什么？有什么好的解決方法嗎？今天就給大家講解一下。
SMT貼片加工短路不良現象**細間距IC的引腳之間，**0.5mm及以下間距的IC引腳間，因其間距較小，模板設計不當或印刷稍有疏漏就極易產生。
產生的原因及解決方法
原因一：鋼網模板
改善措施： 鋼網網孔孔壁光滑、制作過程中要求做電拋光處理，網孔下開口應比上開口寬0.01mm或0.02mm，開口成倒錐形，有利于錫膏下錫有效釋放，同時可減少網板清潔次數。
原因二：錫膏
解決方法：
0.5mm及以下間距的IC使用錫膏時應選擇粒度在20~45um，黏度在800~1200pa.s左右的
原因三：錫膏印刷機印刷
解決方法： 1.刮刀的類型：刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種，0.5的IC印刷時應選用鋼刮刀，利于印刷后的錫膏成型。
2.印刷速度：錫膏在刮刀的推動下會在模板上向前滾動，印刷速度快有利于模板的回彈，但同時會阻礙錫膏漏印；而速度過慢，錫膏在模板上不會滾動，引起焊盤上所印的錫膏分辨率不良，通常對于細間距的印刷速度范圍為10~20mm/s
3.印刷方式：目前Z普遍的印刷方式分為“接觸式印刷”和“非接觸式印刷”。
模板與PCB之間存在間隙的印刷方式為“非接觸式印刷”，一般間隙值為0.5~1.0mm，其優點是適合不同黏度錫膏。 模板與PCB之間沒有間隙的印刷方式稱之為“接觸式印刷”。它要求整體結構的穩定性，適用于印刷高精度的錫模板與PCB保持非常平坦的接觸，在印刷完后才與PCB脫離，因而該方式達到的印刷精度較高，尤適用于細間距、超細間距的錫膏印刷。
原因四：貼裝的高度
改善措施：
SMT貼片加工短路不良現象**細間距IC的引腳之間，**0.5mm及以下間距的IC引腳間，因其間距較小，模板設計不當或印刷稍有疏漏就極易產生。
產生的原因及解決方法
原因一：鋼網模板
改善措施： 鋼網網孔孔壁光滑、制作過程中要求做電拋光處理，網孔下開口應比上開口寬0.01mm或0.02mm，開口成倒錐形，有利于錫膏下錫有效釋放，同時可減少網板清潔次數。
原因二：錫膏
解決方法：
0.5mm及以下間距的IC使用錫膏時應選擇粒度在20~45um，黏度在800~1200pa.s左右的
原因三：錫膏印刷機印刷
解決方法： 1.刮刀的類型：刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種，0.5的IC印刷時應選用鋼刮刀，利于印刷后的錫膏成型。
2.印刷速度：錫膏在刮刀的推動下會在模板上向前滾動，印刷速度快有利于模板的回彈，但同時會阻礙錫膏漏印；而速度過慢，錫膏在模板上不會滾動，引起焊盤上所印的錫膏分辨率不良，通常對于細間距的印刷速度范圍為10~20mm/s
3.印刷方式：目前Z普遍的印刷方式分為“接觸式印刷”和“非接觸式印刷”。
模板與PCB之間存在間隙的印刷方式為“非接觸式印刷”，一般間隙值為0.5~1.0mm，其優點是適合不同黏度錫膏。 模板與PCB之間沒有間隙的印刷方式稱之為“接觸式印刷”。它要求整體結構的穩定性，適用于印刷高精度的錫模板與PCB保持非常平坦的接觸，在印刷完后才與PCB脫離，因而該方式達到的印刷精度較高，尤適用于細間距、超細間距的錫膏印刷。
原因四：貼裝的高度
改善措施：
對于0.5mm的IC在貼裝時應采用0距離或0~0.1mm的貼裝高度，以避免因貼裝高度過低而使錫膏成型塌落，造成回流時產生短路。
英特麗電子SMT線體全部采用進口**西門子、松下等品牌設備，同時采用智能工廠（ERP\MES\WMS)生產管理模式; 并通過ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各項體系認證；公司重點業務方向聚焦汽車電子、新能源、**電子、**、工控、物聯網、消費類等產品；公司規劃五座生產基地，2024年將達成150條SMT產線規模；目前，江西、安徽、山西、四川四個智造基地已初具規模（湖北工廠建設中）；我們目標把英特麗電子打造成智能制造、電子制造服務行業國內**、世界**.為眾多**企業提供**EMS智造代工服務。
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