日本Nikkiso日機(jī)裝LTCC探針卡疊層機(jī)NST-400-LAU是高速高精度板自動(dòng)堆疊設(shè)備，是由上片、撕背膜、反轉(zhuǎn)、對(duì)位、疊片、點(diǎn)膠、加壓、下片等單元組成，是實(shí)現(xiàn)多層生料帶疊層的有效手段。它通過自動(dòng)定位、疊片、點(diǎn)膠、壓合等方法實(shí)現(xiàn)生料帶高精度疊層等功能，主要用于生料帶疊層。

日本Nikkiso日機(jī)裝LTCC探針卡疊層機(jī)NST-400-LAU應(yīng)用領(lǐng)域：LTCC低溫共燒陶瓷，HTCC高溫共燒陶瓷，LTCC探針卡，HTCC靜電吸盤等多層陶瓷行業(yè)。材料對(duì)位疊加工序不與反向和焊接工序同時(shí)進(jìn)行，有效保持定位后的正確位置精度。對(duì)位治具下方安裝有CCD視覺檢測(cè)系統(tǒng)來確認(rèn)定位標(biāo)識(shí)（材料加工孔等），**了對(duì)位的精度和疊片的準(zhǔn)確性。

晶圓測(cè)試的方式主要是通過測(cè)試機(jī)和探針臺(tái)的聯(lián)動(dòng)，在測(cè)試過程中，測(cè)試機(jī)臺(tái)并不能直接對(duì)待測(cè)晶圓進(jìn)行量測(cè)，而是透過探針卡（Probe Card）中的探針（Probe）與晶圓上的焊墊（Pad）或凸塊（Bump）接觸而構(gòu)成電性接觸，再將經(jīng)由探針?biāo)鶞y(cè)得的測(cè)試信號(hào)送往自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)做分析與判斷，因此可取得晶圓上的每顆晶粒的電性特性測(cè)試結(jié)果。

探針卡是半導(dǎo)體晶圓測(cè)試過程中需要使用的重要零部件，被認(rèn)為是測(cè)試設(shè)備的“指尖”。由于每一種芯片的引腳排列、尺寸、間距變化、頻率變化、測(cè)試電流、測(cè)試機(jī)臺(tái)有所不同，針對(duì)不同的芯片都需要有定制化的探針卡，目前市場(chǎng)上并沒有哪一種類型的探針卡可以**滿足測(cè)試需求。同時(shí)，對(duì)于一個(gè)成熟的產(chǎn)品來說，當(dāng)產(chǎn)量增長(zhǎng)時(shí)，測(cè)試需求也會(huì)增加，而對(duì)探針卡的消耗量也將成倍增長(zhǎng)。

日本Nikkiso日機(jī)裝LTCC探針卡疊層機(jī)NST-400-LAU探針卡用陶瓷基板一般為帶金屬化的單層薄膜或多層薄膜的陶瓷多層基板，多層陶瓷基板是由高溫或者低溫共燒陶瓷經(jīng)過多層層壓，經(jīng)過共燒制作的，通常稱為多層陶瓷空間轉(zhuǎn)換基體(multi-layer ceramic，MLC)。目前供應(yīng)商主要為日韓企業(yè)如京瓷、NTK、SEMCNS、LTCC Materials 等。

精密陶瓷基板具有優(yōu)良的電絕緣性、高導(dǎo)熱性、高附著強(qiáng)度和大的載流能力。使用溫度范圍寬，可以達(dá)到-55℃～850℃，熱膨脹系數(shù)接近于硅芯片。在多溫區(qū)測(cè)試環(huán)境下，是解決形變的有效方案之一。

LTCC或HTCC單張型疊層機(jī)

疊層精度：8英寸以內(nèi)是正負(fù)10um

對(duì)應(yīng)產(chǎn)品尺寸：150㎜, 203㎜，300mm，400mm

疊層方法：對(duì)位后，使用油壓機(jī)加壓疊層

節(jié)拍：20秒內(nèi)（按壓時(shí)間5秒時(shí)）