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詳細(xì)介紹
我司IC、晶振等電子元器件磨字/打字/改字/鍍腳/洗腳/整腳/編帶或編盤和抽真空**服務(wù)，目前常加工的封裝有
SOP-8/14/16/18/20/24/28;SSOP-8/16/20/48;TSSOP-8/16/14/20/54；晶振封裝有：3225、4025、5032、6035、8045、49S內(nèi)存顆粒，TO-263/252/223，F(xiàn)LASH、BGA各大小，QFP等各大小封裝均可以加工，
全程 處理。加工成成品后，客戶在生產(chǎn)中，更方便快捷，從而也提高了生產(chǎn)效率，歡迎新老客戶來電洽談
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