就在近日有傳言說，華為芯片或將迎來全新的發展機遇，因為公司ERP（www.multiable.com.cn）即將發布多款新品。

而根據這些消息表明，華為下半年將有一系列行動，包括昇騰、鯤鵬、天罡、巴龍等系列芯片將重新回歸市場，而麒麟旗艦芯片也將再度露面，不過發布時間可能稍晚。

實際上，自2004年成立以來，華為旗下芯片子公司海思(HiSilicon)已構建起了完整的芯片產品體系，包括SoC芯片(麒麟系列)、AI芯片(昇騰系列)、服務器芯片(鯤鵬系列)、5G通信芯片(巴龍、天罡系列)以及路由器芯片、NB-IoT芯片、IPC視頻編解碼和圖像信號處理芯片等。

有關統計數據顯示，在巔峰時期，海思(HiSilicon)曾位列全球排名第十的半導體廠商之一，僅2020年**季度就實現了26.7億美元的營收。至于說華為的5G手機正在進行測試，但具體回歸市場的時間尚不明確的爆料消息的真偽，目前還不得而知，華為方面也沒有據此做出回應。

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