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詳細(xì)介紹
王生13202722485
導(dǎo)熱凝膠2.0W雙組份電池模組絕緣芯片散熱硅膠填縫導(dǎo)熱膏環(huán)保
雙組分導(dǎo)熱凝膠HR-ST0050
HR-ST系列是一種柔軟的雙組份硅樹脂基導(dǎo)熱縫隙填充材料，其中包括導(dǎo)熱系數(shù)1.5～6.5W/(m.K)共5款產(chǎn)品，具有高導(dǎo)熱率、低界面熱阻及良好的觸變性，是大縫隙公差場(chǎng)合應(yīng)用的理想材料。
產(chǎn)品概述
HR-ST系列是一種柔軟的雙組份硅樹脂基導(dǎo)熱縫隙填充材料，其中包括導(dǎo)熱系數(shù)1.5～6.5W/(m.K)共5款產(chǎn)品，具有高導(dǎo)熱率、低界面熱阻及良好的觸變性，是大縫隙公差場(chǎng)合應(yīng)用的理想材料。
HR-ST系列雙組分導(dǎo)熱凝膠廣泛運(yùn)用于通訊設(shè)備、動(dòng)力電池、儲(chǔ)能電池、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。兼具導(dǎo)熱、絕緣、粘接、密封功能；適應(yīng)自動(dòng)化生產(chǎn)線，提高工作效率。
產(chǎn)品特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)
■ 導(dǎo)熱系數(shù)1.5～6.5W/(m.K)
■ 擊穿強(qiáng)度≥10kV/mm，典型值可達(dá)20 kV/mm
■ 阻燃等級(jí)UL 94-VO
■ 具有一定的粘接力，且可拆卸返工
■ 適于點(diǎn)膠機(jī)，自動(dòng)化點(diǎn)膠生產(chǎn)線,工效更高
產(chǎn)品用途
HR-ST系列雙組份導(dǎo)熱凝膠，適用于各種電子元器件中的界面導(dǎo)熱，其中HR-ST0015、HR-ST0020特別適用于動(dòng)力電池、儲(chǔ)能電池、LED 照明產(chǎn)品；HR-ST0035、HR-ST0050、HR-ST0065特別適用5G芯片、車載導(dǎo)航、無人機(jī)、航空航天、筆記本和臺(tái)式電腦、手機(jī)芯片、音頻視頻設(shè)備，汽車系統(tǒng)、通訊設(shè)備、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。
包裝和儲(chǔ)存
■ 包裝：包含2*25mL、2*200mL、2*20L三種包裝規(guī)格，客戶要求的非標(biāo)包裝經(jīng)評(píng)估可行的按合約執(zhí)行。
■ 倉庫環(huán)境：貯存溫度應(yīng)≤35℃，相對(duì)濕度≤70%，密封貯存期6個(gè)月
■ 運(yùn)輸過程中：高運(yùn)輸溫度應(yīng)小于45℃，高貯存和運(yùn)輸相對(duì)濕度應(yīng)小于95%
注意事項(xiàng)
貯存于通風(fēng)、陰涼、干燥處，不要接觸明火。本產(chǎn)品，按非危險(xiǎn)品貯存及運(yùn)輸。
長(zhǎng)時(shí)間存放后，膠中的填料會(huì)有所沉降,請(qǐng)攪拌均勻后使用，不影響性能。
本品易被分子中含P（磷）、S（硫）、N（氮）元素的有機(jī)化合物“毒化”而影響固化效果，使用時(shí)注意清潔，防止雜質(zhì)混入。
膠液接觸以下化學(xué)物質(zhì)會(huì)使HR-SV系列不固化：Sn、Pb、Hg、As 等離子性化合物，P（磷）、S（硫）、N（氮）元素;含炔烴及多乙烯基化合物。
王生13202722485
聯(lián)系方式
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