晶片規格：
2-8〞單、雙cassette

主要材料:
金屬骨架+PP/PVC殼體，槽體材質PP/PVDF/PTFE/石英

工藝槽功能：
循環過濾+加熱+拋動+回收

基礎工藝流程:
Cu→QDR Ti→QDR Al→QDR

設備類型：
手動/半自動


Footprint : 2000 (W) x 1400 (D) x 2000(H) mm