SE4486

產品特點：

預處理：基材表面須進行脫脂清洗和干燥處理，若使用電暈處理可提高粘接效果。

施膠：人工施壓或氣壓施壓式打膠槍都可應用

固化：本品室溫固化，相對溫度高于30%時，將加速固化.

適用場合：

低揮發(fā)：固化時，氣味較小，低揮發(fā)性，低毒性。

高導熱性：具有高導熱性能，適用于需要導熱粘接的場合.

脫醇型：固化反應的副產物為醇類，對基材無腐蝕.

快速表干：提高生產效率。

通用性強：對大多數基材都有良好的粘接效果。

使用方法：

適用于發(fā)熱量大的電子設備，如電源，噴墨打印頭，行車電腦（ECU）驅動IC和散熱片粘接等.