X-23-7783D

產(chǎn)品特點(diǎn)

日本SHINETSU信越X-23-7783D，該導(dǎo)熱硅脂是日本信越采用納米材料制成的納米硅脂，根據(jù)市場的需求應(yīng)用了全新的納米導(dǎo)熱技術(shù)，在導(dǎo)熱硅脂中添加了納米導(dǎo)熱材料，使得導(dǎo)熱硅脂可以極佳地填充散熱器與IC之間的縫隙，達(dá)到**的散熱效果，信越還有兩款X-23-7762、G751,也是導(dǎo)熱硅脂中采用納米技術(shù)的產(chǎn)品。

應(yīng)用領(lǐng)域

電子行業(yè)一般在高性能的領(lǐng)域，設(shè)計方面都會考慮使用信越導(dǎo)熱硅脂(黃金膏):X-23-7783D。

信越X-23-7783D導(dǎo)熱硅脂是屬于納米技術(shù)導(dǎo)熱硅脂，添加了高性能的金屬導(dǎo)熱材料，熱傳導(dǎo)性能佳，側(cè)重于高導(dǎo)熱性和操作性，并且添加了大約2%的異烷烴。**適宜作為CPU、MPU的TIM-1散熱材料。

性能參數(shù)

項(xiàng)目 單位 性能

離油度 % 150℃/24小時 -

熱導(dǎo)率 W/m.k 3.5(5.5)*

體積電阻率 TΩ·m -

擊穿電壓 kV/mm 0.25MM 測定界限以下

使用溫度范圍 ℃ -50~+120

揮發(fā)量 % 150℃/24小時 2.43

低分子有機(jī)硅含油率 PPM ∑D3~D10 100以下

*溶劑揮發(fā)后的值

應(yīng)用

應(yīng)用于高性能計算機(jī)CPU 主板上的散熱填充材料，這種類型的CPU相對升溫比較快，散發(fā)的熱量比較多，它所需要的散熱器及導(dǎo)熱硅脂的要求比較高。那么中對上述問題，信越有針對性的推出性價比比較高的一款導(dǎo)熱硅脂:SHINETSU信越X-23-7783D。

針對散熱器行業(yè)的市場情況，信越的導(dǎo)熱硅脂在高導(dǎo)方面是有一定的**地位，日本SHINETSU信越高性能導(dǎo)熱硅脂的型號包括:X-23-7783D、X-23-7762、G-751。

包裝

1KG/罐