詳細介紹
X-23-7762
產品特點
信越X-23-7762長**供應的一款主打產品，此產品添加了高導熱性填充劑的有機硅合成油，熱傳導性能極佳，**適宜作為CPU、MPU的TIM-1散熱材料。側重于高導熱性和操作性，添加了大約2%的異烷烴。
性能參數
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項目 |
單位 |
性能 |
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外觀 |
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灰色膏狀 |
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熱導率 |
W/m.k |
4.0(6.0)* |
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體積電阻率 |
TΩ·m |
- |
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擊穿電壓 |
kV/mm 0.25MM |
測定界限以下 |
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使用溫度范圍 |
℃ |
-50~+120 |
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揮發量 |
% 150℃/24小時 |
2.58 |
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低分子有機硅含油率 |
PPM ∑D3~D10 |
100以下 |
應用范圍
X-23-7762和X-23-7783D產品都提供了大量制定強調熱傳導系數高，易于加工之CPU、VGA CHIP等導熱接口、LED發光二極管導熱、電源組件的絕緣導熱接口材、不規則空間的導熱用黏土等;
因X-23-7762、X-23-7783D熱傳導系數高，因此是作為主CPU的熱界面材料，微處理器和圖形處理器的理想選擇
包裝規格
1KG/罐
聯系方式
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