產品簡介PRODUCT INTRODUCTION
TIF?03**B-05S是一種高導熱、液態(tài)間隙填充材料,具有雙組份及不同溫度固化時間特點。它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上,因而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。以液態(tài)方式,提供各種厚度,取代一般導熱墊片的模切厚度,且不同于一般硅膠片,此系列產品固化后是干燥可觸摸的,故可被更廣泛應用。
產品特性PRODUCT FEATURES
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良好的熱傳導率:3.5W/mK。
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雙組份材料,易于儲存。
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優(yōu)異的高低溫機械性能及化學穩(wěn)定性。
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可依溫度調整固化時間。
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可用自動化設備調整厚度。
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可輕松用于點膠系統(tǒng)自動化操作。
產品應用PRODUCT APPLICATION
廣泛應用于計算器硬設備,通信設備,汽車用電子設備,導熱減震設備,散熱片及半導體等產品中。
產品參數PRODUCT PARAMETERS
TIF?03**B-05S系列特性表
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未固化材料特性
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性質
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數值
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測試方法
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顏色(A組份)
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白色
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目視
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顏色(B組份)
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藍色
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目視
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混合粘度
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1500000cps
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GB/T 10247
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密度
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3.1 g/cc
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ASTM D792
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混合比例
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1:1
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保質期限25℃
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6個月
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固化條件
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操作時間25℃(分鐘)
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30 分鐘
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固化時間25℃(分鐘)
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60 分鐘
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固化時間100℃(分鐘)
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30 分鐘
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固化后材料性能
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顏色
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藍色
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目視
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硬度
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45 Shore 00
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ASTM D2240
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工作溫度
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-45 ~ 200℃
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耐電壓強度
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200 V/mil
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ASTM D149
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介電常數@1MHz
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4.6MHz
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ASTM D150
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體積電阻率
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1012 Ohm-meter
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ASTM D257
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阻燃等級
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94 V0
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E331100
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導熱系數
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3.5 W/mk
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ISO22007-2
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比熱容
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2.2MJ/m3K
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ISO22007-2
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產品包裝PRODUCT PACKAGING
產品包裝:
50 CC/支,48支/箱,400 CC/支 9支/箱。
或在注射器用于自動化應用定制包裝。
如欲了解不同規(guī)格產品信息請與本公司聯(lián)系。