環(huán)氧樹脂是指分子中含有兩個或兩個以上環(huán)氧基團(tuán)的有機(jī)化合物。電子級環(huán)氧樹脂的主要應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)楦层~板的生產(chǎn)；其次是各種電子零件、半導(dǎo)體和集成電路的封裝。
在中國市場，電子封裝用環(huán)氧樹脂主要廠商有Nanya Plastics, Epoxy Base Electronic Material, Kukdo等，全球**大廠商共占有超過48%的產(chǎn)值份額。
2020年，全球電子封裝用環(huán)氧樹脂市場規(guī)模達(dá)到了xx億元，預(yù)計2026年將達(dá)到xx億元，年復(fù)合增長率(CAGR)為xx%。
本報告研究全球與中國市場電子封裝用環(huán)氧樹脂的產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷量、銷售額、價格及未來趨勢。重點(diǎn)分析全球與中國市場的主要廠商產(chǎn)品特點(diǎn)、產(chǎn)品規(guī)格、價格、銷量、銷售收入及全球和中國市場主要生產(chǎn)商的市場份額。歷史數(shù)據(jù)為2016至2020年，預(yù)測數(shù)據(jù)為2021至2027年。
主要生產(chǎn)商包括：
    南亞塑膠
    宏昌電子材料
    國都化工
    江蘇三木
    濟(jì)南圣泉
    中石化巴陵石化
    長春化學(xué)
    藍(lán)星無錫石化
    同宇新材料
按照不同產(chǎn)品類型，包括如下幾個類別：
    含溴阻燃環(huán)氧樹脂
    改性含磷環(huán)氧樹脂
    異氰酸酯改性環(huán)氧樹脂
    其他
按照不同應(yīng)用，主要包括如下幾個方面：
    覆銅板
    電子封裝
重點(diǎn)關(guān)注如下幾個地區(qū):
    中國
    北美
    歐洲
    日本

本文正文共13章，各章節(jié)主要內(nèi)容如下：
章：報告統(tǒng)計范圍、產(chǎn)品細(xì)分及主要的下游市場，行業(yè)背景、發(fā)展歷史、現(xiàn)狀及趨勢等）；
章：全球總體規(guī)模（產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷量、需求量、銷售收入等數(shù)據(jù)，2016-2027年）；
章：全球范圍內(nèi)電子封裝用環(huán)氧樹脂主要廠商競爭分析，主要包括電子封裝用環(huán)氧樹脂產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷量、收入、市場份額、價格、產(chǎn)地及行業(yè)集中度分析；
第4章：全球電子封裝用環(huán)氧樹脂主要地區(qū)分析，包括銷量、銷售收入等；
第5章：全球電子封裝用環(huán)氧樹脂主要廠商基本情況介紹，包括公司簡介、電子封裝用環(huán)氧樹脂產(chǎn)品型號、銷量、收入、價格及**動態(tài)等；
第6章：全球不同產(chǎn)品類型電子封裝用環(huán)氧樹脂銷量、收入、價格及份額等；
第7章：全球不同應(yīng)用電子封裝用環(huán)氧樹脂銷量、收入、價格及份額等；
第8章：產(chǎn)業(yè)鏈、上下游分析、銷售渠道分析等；
第9章：中國市場電子封裝用環(huán)氧樹脂產(chǎn)地及消費(fèi)地區(qū)分布；
0章：行業(yè)動態(tài)、增長驅(qū)動因素、發(fā)展機(jī)遇、有利因素、不利及阻礙因素、行業(yè)政策等；
1章：報告結(jié)論。