PARMI在線3D AOI Xceed 性能介紹：

     1：3D AOI 鐳射頭 (TRSC-I)

     1-1.雙鐳射光源投射技術，四百萬像素的高解析CMOS鏡頭。

     1-2.RGBW LED 光源。

     1-3.遠心鏡頭。

     1-4.超輕量鐳射, 緊湊型設計。

     1-5.業內很高的檢測速度: 65cm2/sec @ 14 x 14umm。

     1-6.檢測時間（包含進出板時間）: 以PCB 260mm(L) X 200mm(W) 為基準的檢測時間為10秒。

   PARMI在線3D AOI 特點

  1.檢查程序的基本界面構成與PARMI SPI檢測程序布局類似，現有使用者輕車熟路，初次使用者簡單易學。
  2.一鍵編程成為可能 單擊該組件所屬類型，其必須的基本檢測項目ROI即可自動生成，無須再度調試即可進行7個項目的檢測。
  3.基本檢查項目：缺件、引腳翹曲、組件尺寸、組件傾斜、 側翻、立碑、反面。
  4.提取高度的測量數據，使用者可直觀地檢出在傳統2D AOI上難以檢測的引腳翹曲、組件傾斜等不良。并且針對組件大小、缺件、引腳翹曲、側立、立碑、反面、極性、錯件、焊點、連錫、引腳缺失、引腳板彎、橋接、文字檢查(OCR, OCV)、色環電阻、pin等等所有不良類型，均可檢出。
  5. Xceed 3D AOI——出色的光學檢測設備,在世界電子行業它經已獲得廣泛認可。無論是在檢查覆蓋率、靈活性、可支持性以及編程方法等方面，Xceed 3D AOI皆可發揮其很好的協同作用。Xceed 3D AOI檢測范圍廣泛，覆蓋焊點缺陷、低對比元件位置、錯件檢查等。