1. X-RAY的定義

X射線是一種波長(zhǎng)很短的電磁波，波長(zhǎng)范圍為0.0006一80nm，具有很強(qiáng)的穿透力，能穿透一般可見(jiàn)光不能穿透的各種不同密度的物質(zhì)。

X射線原理:X光射線 (以下簡(jiǎn)稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過(guò)程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長(zhǎng)但高電磁輻射線。而對(duì)于樣品無(wú)法以外觀方式檢測(cè)之位置，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生之對(duì)比效果可形成影像即可顯示出待測(cè)物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問(wèn)題之區(qū)域。

 

2. X-RAY射線的應(yīng)用

a.使用目的：

金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測(cè)，BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統(tǒng)和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內(nèi)部情況分析。

 

b.應(yīng)用范圍：

1)IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如：層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性檢驗(yàn)；

2)印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如：對(duì)齊不良或橋接以及開(kāi)路；

3)SMT焊點(diǎn)空洞現(xiàn)象檢測(cè)與量測(cè)；

4)各式連接線路中可能產(chǎn)生的開(kāi)路，短路或不正常連接的缺陷檢驗(yàn)；

5)錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn)；

6)密度較高的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)空洞檢驗(yàn)；

7)芯片尺寸量測(cè)，打線線弧量測(cè)，組件吃錫面積比例量測(cè)。

測(cè)試步驟：確認(rèn)樣品類型/材料的測(cè)試位置和要求→將樣品放入X-Ray**的檢測(cè)臺(tái)進(jìn)行X-Ray透視檢測(cè)→圖片判斷分析→標(biāo)注缺陷類型和位置。但是由于材料性質(zhì)，設(shè)備會(huì)受到一定的限制，如IC封裝中是鋁線或材料材質(zhì)密度較低會(huì)被穿透而無(wú)法檢查。

 

3. 參考標(biāo)準(zhǔn)

5135Z-SX8-T000 焊接強(qiáng)度試驗(yàn)基準(zhǔn)

GJB 548B-2005 微電子器件試驗(yàn)方法和程序

IPC-A-610E-2010 中文版 電子組件的可接受性-3部分