品 名: HD MicroSystems PI-2579C
成 份: 聚酰亞胺
外 觀: 淺黃
黏度 Pas: 0.05~0.075
剪切/拉伸強(qiáng)度 Mpa: 130
工作溫度 ℃ : 500
保質(zhì)期 月: 12
固化條件: 100℃×60分鐘 + 200℃×30分鐘 + 250~300℃×60分鐘
特 點(diǎn): 裸芯片的保護(hù)
主要應(yīng)用: IC封裝
包 裝: 250g/瓶
特 性: Hitachi Chemical HD MicroSystems PI2579C PI 2579C是一款高分子量的聚酰亞胺涂料，用在非氣密結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體封裝行業(yè)用作滴涂覆蓋涂層。本產(chǎn)品特別為有效提供緩解塑封材料的應(yīng)力的保護(hù)而開發(fā)。這種芯片涂層也可以起到鈍化保護(hù)層的功效。保護(hù)器件免受濕氣、離子和阿爾法粒子的影響。加工性是開發(fā)PI2579C的一個(gè)主要目標(biāo)。本產(chǎn)品有很好的濕潤性和可以披覆到芯片的角對(duì)角的整個(gè)表面，而涂層的資料和厚度不會(huì)有過多的波動(dòng)。PI 2579C具有崁入式的助粘劑，使得它很好的粘接很多二氧化硅和氮化硅基材的芯片表面。固化后的PI 2579C涂層厚度范圍是0.5-2.0 mils，與芯片的尺寸和點(diǎn)膠的針筒形狀有很大的關(guān)系。PI 2579C可以用自動(dòng)或者手工設(shè)備涂覆。優(yōu)點(diǎn)：1.角對(duì)角的全覆蓋；2.良好的應(yīng)用特性-無滴液/無拉絲；3.自吸-優(yōu)越的粘接力；4.低應(yīng)力；5.不會(huì)覆蓋到邦定線的表面；6.快速固化（隧道爐或者編程烤箱，熱風(fēng)循環(huán)烤箱或者惰性氣體保護(hù)烤箱）

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