激光微孔小孔加工藍(lán)寶石基片

藍(lán)寶石基片作可為集成電路襯底、應(yīng)用于邏輯組件、微型計(jì)算機(jī)、宇航及空間技術(shù)、壓力傳感器以及聲表面波器件；由于藍(lán)寶石在0.20 ~ 5.50μm波段內(nèi)具有較好的透光性，對(duì)紅外線透過(guò)率幾乎不隨溫度而變化，因此作為透紅外線窗口、應(yīng)用于透紅外線裝備、衛(wèi)星和空間技術(shù)的儀器儀表用高功率激光器的窗口材料；在手表上，用作磨損手表面鏡。適用于制造高集成度、高速度、微功耗、耐輻射、耐高溫、耐腐蝕的集成電路。主要有圓片、橢圓片、斜圓片、臺(tái)階窗片、斜片等。led藍(lán)寶石基片。

藍(lán)寶石激光切割的應(yīng)用領(lǐng)域：

1．LCD導(dǎo)光板膜仁；

2．電容屏OGS銀漿切割，ITO玻璃切割；

3．高亮度LED藍(lán)寶石基片切割；

4．?dāng)z像頭藍(lán)寶石鏡片切割；

5．基于系統(tǒng)平臺(tái)，觸摸屏ITO膜激光切割

6．晶圓切割；

7．鋼化玻璃表面雕刻及切割；手機(jī)蓋板玻璃及ITO玻璃切割；

8．柔性線路板，印刷電路板切割。

 藍(lán)寶石激光切割的優(yōu)勢(shì)：

1. 加工精度高，熱影響區(qū)小，長(zhǎng)期穩(wěn)定性好；

2. 配備光學(xué)大理石平臺(tái)、高速高精度直線電機(jī)及負(fù)壓吸附系統(tǒng)，加工速度快，良率高；

3. 具備旁軸CCD自動(dòng)對(duì)位功能，專屬切割軟件界面友好，可進(jìn)行任意形狀的切割、打孔、挖槽等；

4. 非接觸式加工，無(wú)需更換耗材，使用成本低。

華諾依托國(guó)際激光技術(shù)，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研發(fā)和代工服務(wù)的高科技企業(yè)。擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)開(kāi)發(fā)和管理團(tuán)隊(duì)，以及超過(guò)20臺(tái)的包括紫外激光器，超快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等進(jìn)口激光源，以及配套的加工平臺(tái)，并且還擁有3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測(cè)和分析工具。

梁紅磊