氧化硅定制切割

硅片是制作晶體管和集成電路的原料。一般是單晶硅的切片。硅片，是制作集成電路的重要材料，通過(guò)對(duì)硅片進(jìn)行光刻、離子注入等手段，可以制成各種半導(dǎo)體器件。用硅片制成的芯片有著驚人的運(yùn)算能力。科學(xué)技術(shù)的發(fā)展不斷推動(dòng)著半導(dǎo)體的發(fā)展。自動(dòng)化和計(jì)算機(jī)等技術(shù)發(fā)展，使硅片（集成電路）這種高技術(shù)產(chǎn)品的造價(jià)已降到十分低廉的程度。

硅片規(guī)格有多種分類(lèi)方法，可以按照硅片直徑、單晶生長(zhǎng)方法、摻雜類(lèi)型等參量和用途來(lái)劃分種類(lèi)

激光加工的特點(diǎn)：

1、光點(diǎn)小，能量集中，熱影響區(qū)小。

2、不接觸加工工件，對(duì)工件無(wú)污染。

3、不受電磁干擾，與電子束加工相比應(yīng)用更方便。

4、激光束易于聚焦、導(dǎo)向，便于自動(dòng)化控制。

5、范圍廣泛：幾乎可對(duì)任何材料進(jìn)行雕刻切割。

華諾激光可以承接各種金屬材料和非金屬材料的激光切割加工服務(wù)，擁有進(jìn)口的激光切割機(jī)，經(jīng)驗(yàn)豐富的操作人員，以及多年的產(chǎn)品加工經(jīng)驗(yàn)，可以面向全國(guó)范圍的客戶(hù)提供服務(wù)。歡迎撥打電話洽談。

梁經(jīng)理